產(chǎn)品介紹

     三氟化硼（¹¹BF₃）等氣體可以通過(guò)外延生長(zhǎng)、離子注入、摻雜、刻蝕、清洗、掩蔽膜生成等關(guān)鍵工藝使硅材料（晶圓基底材料）具備半導(dǎo)體等光電性能，它決定了集成電路、半導(dǎo)體材料的性能、集成度、成品率，被稱為半導(dǎo)體集成電路制造的“糧食”或“源”。還廣泛應(yīng)用于光電子、化合物半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏電池、液晶顯示器等領(lǐng)域。

質(zhì)量指標(biāo)

應(yīng)用領(lǐng)域

     廣泛應(yīng)用于光電子、化合物半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏電池、液晶顯示器、光導(dǎo)纖維制造等領(lǐng)域。